エム・アールエフ株式会社

製品ラインアップ

表面実装タイプ 抵抗 - バリー (Barry Industries Inc.)

バリー社の抵抗は実装方法、形状、サブストレート材のバリエーションを豊富に取り揃えており、幅広いお客さまのニーズにお応えします。

バリー社 表面実装抵抗・主要諸元

サイズ 0201 ~ 5050
サブストレート Al2O3 （アルミナ）、AlN （窒化アルミニウム）、BeO （酸化ベリリウム）
抵抗値 0.1 Ω ~ 1G Ω, 0Ω ジャンパー
公差 ± 1%
パッケージタイプ チップ、リード、フランジタイプ
納入形態 テープ＆リール、ワッフルパック
性能保証温度 -50゜C ~ +150゜C
環境対応 RoHS, Sn62

バリー社 表面実装「抵抗」・形状カテゴリー

 

バリー社の抵抗（レジスタ）には抵抗値はもちろん、下記の形状がラインナップされています。

 

さらに、サブストレート材料、電極材料により、ニーズにマッチしたタイプの製品を選択いただくことができます。

 

 

 

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チップタイプ抵抗形状バリエーション
形状記号 説明 図
RP 本体の両側を電極が包み込む形の構造  バリー RP チップパッケージ
RY 本体の両側を包み込む形の電極に加え、中央部に独立した熱放射用金属プレートを備えた構造  Barry RY チップパッケージ
 RE 本体の両側を電極が包み込み、両側のさらに中心部近くまで伸長され、ヒートシンクとの接触面積を高めた構造  バリー RE チップパッケージ
 RZ 本体の両側を電極が包み込み、片側の電極がさらに伸長され、ヒートシンクとの接触面積を高めた構造 バリー RZ チップパッケージ
 RS 片面にすべての電極が配されたフリップチップタイプ。ワイヤボンディングまたはハンダ／エポキシによる実装が可能  バリー RS チップパッケージ
 RK 両側の電極が本体側面の1/4程度を包む形の構造。フィルム面を基板に面するよう下向きに置き、ハンダ／エポキシによる実装が可能。この構造は基板のトレースと抵抗素材とのスムーズな連続性を維持。インピーダンス不整合を少なくする構造のため、高周波用途に適する。  バリー RK チップパッケージ
 RM 裏面のすべてを放熱用金属面とし、ヒートシンクとの接触面積を最大化した構造  バリー RM チップパッケージ・マウント

 

チップタイプ、リードタイプ、フランジタイプ、それぞれの抵抗（レジスタ）についての商品情報は下記リンクのメーカーページをご覧ください。

 

参考資料

サブストレート材の説明はこちらをご覧ください。

チップタイプの形状別実装方法の詳細はこちらをご覧ください（英文）。

 

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